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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战:不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战,各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
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PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效,整个系统就会失效!PCB是一个非常基本的器件,以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样,需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多